2025年3月24日，ICDT 2025—“AI赋能成像与显示专题论坛”在厦门佰翔会展中心成功召开。本次论坛聚焦AI技术在成像与显示领域的创新应用，汇聚了行业专家、企业领袖及技术精英，共同探索AI赋能显示的前沿趋势与实践。 中科创达副总裁、市场部总经理杨新辉受邀出席此次论坛，并发表题为《Kanzi：AI原生的智能座舱交互引擎》的主题演讲，深度解析Kanzi 3D引擎如何通过AI技术重塑汽车HMI体验，推动智能座舱向 “更智能、更个性、更安全” 进化。 在大模型技术驱动下，全球汽车产业正加速迈向认知智能与决策智能深度融合的系统级智能新阶段。作为人车交互的核心界面，汽车HMI已从功能载体进化为智能生态的交互入口。杨新辉在论坛上指出，3D引擎技术的突破正在引领HMI领域的范式革新 —— Kanzi 3D引擎通过实时渲染技术重构了人车交互体验，为用户营造出沉浸式的视觉享受，其在全球市场中占据主导地位。此外，Kanzi 3D引擎的技术优势还体现在其强大的工业级渲染能力，以及通过 AI 驱动的智能开发工具链，实现了从设计原型到量产工程的全流程数字化。这一创新不仅显著提升了开发效率，还确保了产品质量 […]

2025年3月20日，端侧智能领域创新者创思远达携手昇腾，基于昇腾算力平台正式发布一系列AIPC应用。双方深度融合了昇腾在AI算力的优势以及创思远达在系统优化、大模型蒸馏优化和芯片适配等领域的深厚技术积累，为用户打造全新智能体验，加速推动PC行业向智能化、个性化方向升级。 融合优势技术，赋能AIPC应用创新 在人工智能重塑产业格局的当下，底层算力、异构架构与大模型围绕多元场景的深度协同，已成为AIPC创新发展的核心引擎。此次创思远达与昇腾的合作，双方技术紧密协同，构建了端侧智能的“黄金组合”，为AIPC应用创新提供了坚实的技术支撑。 昇腾硬件凭借其独特的达芬奇架构，整合了多维度数据处理能力，能够轻松实现每秒十万亿次浮点运算的卓越性能。搭配自主优化的AI框架，昇腾不仅能够为端侧智能应用持续输送高效算力支持，还能确保低功耗运行，从容应对各类复杂AI任务。 创思远达则在多个关键技术领域展现出深厚实力。在系统优化方面，通过对操作系统内核的深度优化，创思远达构建了智能设备资源管理体系。该体系能够依据不同应用场景，以毫秒级的速度智能分配算力，极大地提升了系统响应速度。在大模型适配方面，创思远达具备 […]

2025年3月18日，由盖世汽车、AUTOSAR组织联合主办的2025第六届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日在上海举办。作为全球智能汽车领域最具影响力的年度盛会，本届论坛汇聚全球主机厂、零部件供应商、芯片制造商、软件开发商等领域领军企业的技术决策者与行业专家，围绕软件定义汽车的技术演进路径、生态协同模式及产业变革方向展开深度研讨，共探产业协同创新之道。 在这场思想碰撞的盛宴中，中科创达智能汽车事业群副总裁、滴水智行副总经理宋洋发表《AI原生的整车操作系统 —— 滴水OS》的主题演讲，并参与“SDV向AIDV时代转变”圆桌讨论，全面阐释了中科创达在AI原生整车操作系统领域的突破性成果，以及端云协同架构和多模态交互技术，为行业提供了从芯片适配到场景落地的全栈式解决方案，描绘出整车操作系统发展的全新图景。 AIDV驱动行业变革：汽车产业迈向 “中央计算” 新时代 宋洋在论坛上指出，汽车产业正经历从 “功能定义汽车” 到 “软件定义汽车”，再到 “AI 定义汽车”（AIDV）的第三次范式革命。随着 AI 大模型与中央 […]

2025年3月12日，德国纽伦堡 —— 在2025德国国际嵌入式展（Embedded World）上，中科创达旗下创通联达（Thundercomm）正式发布全新智能模组TurboX C6690。该模组基于高通4nm制程的跃龙QCS6690芯片平台，专为工业手持设备、工业平板、边缘计算和智能零售等应用场景设计，能够助力终端设备客户快速建立产品原型。 创通联达TurboX C6690 SOM（智能模组）具有全面的AI算力覆盖、灵活的选配方案、极致紧凑的设计，以及高效的视频编解码能力，其不仅能够为客户提供高效、高投入产出比（ROI）的工业手持终端解决方案，还能助力客户加速产品迭代周期，降低二次开发成本。 AI算力全覆盖 TurboX C6690智能模组（SOM）基于新一代高通跃龙QCS6690芯片平台设计，搭载了高通Kryo™ CPU和Adreno™ GPU，拥有6 TOPS AI算力，赋能端侧AI应用创新。 TurboX C6690与其他Thundercomm的模组实现了引脚兼容（Pin-to-Pin兼容），满足从低端到高端不同应用场景的需求，极大降低了硬件设计的复杂性和成本，缩短了产品的 […]

德国纽伦堡，2025年3月12日——全球规模最大的嵌入式系统展会Embedded World 2025在德国纽伦堡开幕，中科创达旗下创通联达携RUBIK Pi 3（魔方派3）亮相，重点展示其在开源生态与开发者体验上的最新突破，吸引了全球嵌入式开发者及行业客户关注。 RUBIK Pi 3（魔方派3 ）是全球首款基于高通平台打造的开源开发板。凭借12 TOPS端侧AI算力与多系统兼容性（Qualcomm Linux、安卓13、Debian 12），RUBIK Pi 3成为了开源硬件领域的性能标杆。它兼容树莓派生态的特性，允许开发者复用现有配件，显著降低开发成本。此次展会重点展示了RUBIK Pi在AI机械手、多模态大模型相机等应用，也进一步印证其在工业与消费场景的落地潜力。 最新进展：开源操作系统全面升级 Linux正式版发布：基于Qualcomm Linux GA1.3的稳定版本首次亮相，为开发者提供更高效的底层支持，深度优化了硬件资源调度与AI任务处理效率，大幅提升了系统整体性能。 Debian 12体验版开放：专为嵌入式场景定制的Debian 12系统正式推出，支持轻量化部署与多样化 […]

2025年3月11日，中科创达软件股份有限公司（股票代码：300496）与现代汽车前瞻技术研发中心、现代汽车研发中心在上海正式签署战略合作框架协议。同时，现代汽车前瞻技术研发中心与中科创达联合实验室（Joint Lab）揭牌仪式隆重举行，标志着三方在智能汽车软件开发领域的合作迈入全新阶段。 现代汽车前瞻技术研发中心总经理杨峰、中科创达执行总裁兼智能汽车事业群总裁常衡生作为代表签署协议，并为联合实验室揭牌。现代汽车中国区首席技术官许宰豪、现代科魔法人长鲁容豪、现代汽车中国技术研究所电子开发部部署长朴政奭、中科创达联合创始人兼执行总裁耿增强、中科创达执行总裁Andrew Park等嘉宾共同见证了这一重要时刻。 联合实验室的成立，旨在通过资源互补、技术互补等合作模式，深度整合三方在智能座舱软件开发领域的技术与市场优势，共同推动智能座舱技术的创新与应用。此次合作围绕现代汽车集团新一代智能座舱平台的多元产品展开，致力于通过共享优势资源，强化现代汽车在中国乃至全球市场的综合竞争力与业务规模，高效推进现代汽车SDV（软件定义汽车）战略的落地。 三方将在智能座舱软件开发领域展开深度合作，涵盖应用商店、 […]

2025年3月3日，备受瞩目的世界移动通信大会（MWC 2025）在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。作为全球科技发展的风向标，今年的大会主题为“融合·连接·创造”，汇聚了全球2700多家顶尖科技企业和创新公司，竞相展示最新的技术成果和创新产品。在众多展示内容中，5G + AI 成为本届展会的最大看点。各大企业纷纷在这一领域发力，展示了一系列令人瞩目的创新成果，为行业发展注入了新的活力和动力。 作为全球领先的智能操作系统及端侧智能产品和技术提供商，中科创达携 5G 模组、5G 开发套件和 5G CPE 软硬一体化解决方案，以及星光夜视算法等前沿技术和产品亮相，全面展示了其在 5G 和 AI 领域的最新成果和技术实力，赢得了业界的广泛关注。  全球认证 + 本地化服务 中科创达构建5G-A CPE快速交付生态 在MWC 2025展会上，中科创达展出一款成熟的5G-A 模组TurboX T75及其CPE解决方案。该方案结合5G Advanced系统架构以及前沿的三频 Wi-Fi 7 4×4通信能力，可同时支持最多512台设备稳定连接，目前已经在日韩等市场得到充分验证。凭借其全栈技 […]

2025年2月25日，一汽大众2025年第一期舱驾融合供应商技术展在一汽大众长春基地圆满落幕。作为一汽大众的重要合作伙伴，中科创达携滴水OS座舱、舱驾一体域控和舱泊一体域控等一系列先进解决方案精彩亮相，赢得了众多参会者的广泛关注。 滴水OS座舱：引领舱驾融合新体验 在本次展会上，中科创达的滴水OS座舱备受瞩目。滴水OS作为面向中央计算的AI原生整车操作系统，是中科创达在汽车智能化战略布局的新方向。凭借模块化设计、AI原生智能交互以及全球化生态，滴水OS不仅能充分满足智能座舱、智驾、舱驾融合等多样化的需求，同时为车企在舱驾融合、大模型上车以及汽车出海等方面提供了坚实的技术支撑。 此次展出的滴水OS智舱基于高通车载8255芯片平台打造，集成了AIGC端侧部署、智能视觉感知和3D HMI渲染等前沿技术，支持8K分辨率长屏显示，为驾乘人员带来卓越的智能化交互体验。值得一提的是，借助大模型的强大赋能，滴水OS智舱实现了超自然语音交互，不仅基于大语言模型实现更加精准自然的语言交互，并且通过多模态模型智能感知车内外人、车、环境实时状态及驾驶场景动态变化，主动为用户推荐适配的驾驶功能与应用服务，实现座 […]