中科创达旗下创通联达联合生态伙伴启动RUBIK Pi 3欧洲巡演 破解端侧AI规模化落地密码
发布时间:2025年08月13日
来源:中科创达

在人工智能技术加速向端侧渗透,驱动产业智能化转型的战略机遇期,全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商Thundercomm(创通联达)将于2025年9月至10月期间,携手Atlantik Elektronik GmbH、Edge Impulse及Consult Red,在欧洲核心城市慕尼黑、埃因霍温、哥本哈根和伦敦,联合举办RUBIK Pi 3端侧人工智能技术巡演。本次技术巡演以RUBIK Pi 3开源平台为核心载体,深度覆盖模型训练优化、算法轻量化处理以及工业级部署实施等关键环节,通过系统性的技术展示与实践指导,致力于为广大开发者社群和企业级客户,提供具备前沿技术水准和高效实施路径的解决方案,全力攻克端侧AI技术产业化进程中的技术难点与应用壁垒,推动相关技术在各行业领域的深度应用与创新发展。

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RUBIK Pi 3:全球首款高通开源平台

RUBIK Pi 3作为Thundercomm基于高通芯片平台开发的全球首款开源硬件产品,在算力与系统兼容性方面展现出显著优势。其搭载的AI处理单元可提供高达12 TOPS的端侧推理算力,支持运行1.8B的语言模型。在系统适配性上,产品全面兼容开源Qualcomm Linux、Android、Debian、Ubuntu等主流操作系统,开发者能够根据具体应用场景与开发需求,灵活选择适配的系统环境,从而充分释放硬件性能,拓展产品的应用场景与开发潜力。

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此外,RUBIK Pi 3拥有活跃的开发者社区生态(https://cn.rubikpi.ai/),成员可在社区内分享开发经验、探讨技术难题解决方案,共同推动产品的创新应用。同时,官方提供完整的技术开发文档体系(https://www.thundercomm.com/rubik-pi-3/cn/),从基础入门教程到高阶开发指南一应俱全,帮助不同经验水平的开发者快速掌握端侧AI开发技术,高效开展项目开发工作。

三大核心体验:构建端侧 AI 开发闭环

本次技术巡演围绕 "技术实践赋能、解决方案验证、产业生态协同" 三大维度展开,系统性解决端侧 AI 开发过程中的关键挑战。

RUBIK Pi 3多媒体架构深度解析

创通联达技术团队将基于运行高通Yocto版Linux系统的RUBIK Pi 3设备,对多媒体软件栈及系统架构进行专业拆解。课程将聚焦显示接口协议规范、摄像头模组集成方案及音频子系统设计,深入剖析高通多媒体框架的资源调度机制。通过理论与实践结合的方式,详细讲解基于GStreamer框架的摄像头视频流处理技术、基于DRM/KMS架构的显示驱动开发,以及ALSA音频框架与音频DSP协同实现的高性能音频处理方案。同时,课程还将对多媒体硬件抽象层(HAL)进行深入解读,帮助开发者充分利用高通SoC的硬件加速能力。

Edge Impulse全链路开发实践

Edge Impulse技术专家将系统展示如何将Edge Impulse开发平台深度融入高通端侧AI生态体系。课程将完整覆盖数据采集、数据预处理、模型训练、优化验证及端侧部署全流程开发体系,结合音频信号处理、计算机视觉识别、传感器数据分析等典型应用场景,深入讲解特征工程构建、异常检测算法应用、迁移学习策略制定,以及量化技术与EON编译器的实际应用方法。在实践环节,开发者将在RUBIK Pi 3设备上完成模型部署,并通过实时演示直观感受端侧推理性能,掌握在多行业场景中应用Edge Impulse解决方案的核心技术。

工业级视觉检测解决方案详解

Consult Red将公开基于RUBIK Pi 3的药品泡罩包装缺陷检测解决方案。课程将从技术验证到产业化落地全流程,系统解析嵌入式硬件平台搭建、由Edge Impulse管理的机器学习模型训练,以及智能图像处理算法的集成过程。依托高通QCS6490芯片的强大算力,该方案实现了实时视频流的智能分析,检测精度达到工业级标准。课程将为医疗、智能制造等对技术合规性要求较高的行业,提供可复用的工程化解决方案。

报名通道已开放:抢占端侧 AI 体验先机

活动面向AI开发者、嵌入式工程师、行业解决方案架构师开放,每场限额150人,报名通道已开启,请点击此处了解详情并报名。

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