2025年7月18-19日，以 “数实融合・智创未来” 为主题的中国联通合作伙伴大会于上海世博中心盛大召开。作为聚焦全球数字技术前沿的顶级行业峰会，本次大会汇聚超千位产业专家与企业代表，共探智能化转型路径。会上，中科创达与高通公司携手展示了基于高通QAM8797芯片的AI智能座舱解决方案，凭借14B大模型端侧AI技术的集成应用，为智能出行领域带来突破性创新，吸引众多嘉宾莅临展位进行深度技术体验与交流探讨。

技术基底：芯片与系统的深度协同

高通SA8797作为高通数字底盘的旗舰产品，以320TOPS的AI稠密算力支撑高端AI架构与复杂传感器系统运行，204.8GB/s的存储带宽则为140亿参数大模型的本地化部署奠定硬件基石。中科创达依托在操作系统领域的深厚积淀，实现滴水OS与高通骁龙平台异构计算架构的深度适配——通过模型轻量化技术、算法动态调优策略及与高通QNN工具链的协同优化，成功推动140亿参数大模型在QAM8797芯片上以40tokens/s的性能流畅运行，开创了大参数模型端侧部署的全新技术范式，为低延迟、高稳定性的端侧大模型推理提供了技术范本。

功能革新：从智能交互到情感化服务

基于上述技术基底，该方案在现场展示中呈现出突破性的应用效能，通过滴水OS与芯片的软硬件协同，实现了智能座舱在用户认知与交互逻辑上的跨越式升级。

在用户画像构建维度，方案构建了多模态数据融合的智能认知体系：依托舱内面部识别技术实现乘员身份精准核验与信息关联，通过对话内容偏好提取算法捕捉驾乘人员的兴趣倾向，结合舱内人员特征记忆补充场景细节，经整合形成动态更新的立体用户画像。这种实时迭代的认知能力，确保系统持续精准把握用户最新偏好。

上下文长记忆功能则重构了人车交互范式。其突破传统 “一问一答” 的机械逻辑，构建了具备时序关联能力的智能记忆系统：当用户指令涉及 “播放车内人员喜爱的歌曲”，系统可快速调用历史交互数据实现精准匹配；当提及 “送车内人员回家”，则能基于记忆自主规划最优路线。这种连贯的交互逻辑，使每一次对话都成为情感与认知的积累，推动服务推荐从 “功能匹配” 向 “需求预判” 升级，为语音控车、手势识别等交互场景提供了流畅且智能的技术支撑，将智能座舱进化为 “懂习惯、有温度” 的移动智能空间。

未来，中科创达将持续携手高通等产业伙伴，深耕AI技术在智能汽车领域的场景化创新，不断拓展智能座舱的功能边界。通过硬核技术驱动智能交互变革，为消费者打造更卓越的智能出行体验，助力智能出行产业迈向高质量发展新阶段。