在2026国际消费电子展（CES2026）期间，全球领先的智能物联网解决方案提供商创通联达正式发布全新TurboX C7790 SOM智能模组。该产品基于高通跃龙™ Q-7790处理器，以24TOPS强劲AI算力为核心，融合卓越的多媒体能力与高集成优势，将为视频会议终端、智能相机、工业自动化、高端边缘计算网关等领域提供核心AI引擎支撑，助力行业突破性能瓶颈，加速智能化转型进程。

硬件配置方面，TurboX C7790 SOM展现旗舰级性能：搭载高通跃龙™ Q-7790处理器，综合AI算力达24TOPS，可高效承载复杂智能任务；配备12GB LPDDR5X高速内存与128GB UFS 3.1大容量存储，轻松满足大数据流处理需求；采用39x33x2.75mm超薄紧凑设计，通过LGA封装支持自动化贴片，可适配各类空间受限设备。

软件层面，该模组预集成Android/Linux操作系统，并提供成熟硬件参考设计，能大幅缩短客户在硬件及底层软件的开发周期，加速产品上市进程。相较于同级工业算力平台，其不仅性能更强劲，散热需求也显著降低，能效优势突出。

创通联达CEO曹东升表示，AI已成为激活边缘智能终端价值的核心引擎，正推动各行业实现从“联网”到“智能”的本质跨越。TurboX C7790 SOM精准匹配边缘场景对高算力、低功耗、高可靠性的核心需求，在能效比、存储性能与多场景适配性上树立行业新标杆，将有效降低AI边缘智能终端的开发门槛与落地成本，加速边缘智能向全行业普及。

未来，创通联达将持续聚焦行业痛点，凭借高集成、高性价比的智能模组产品，帮助客户缩短开发周期、降低综合成本；同时依托长期稳定的供货保障，为全球合作伙伴提供可持续的智能化升级支持，共同推动边缘计算领域的技术创新与产业落地。