创通联达与高通合作助力下一代AI PC的开发
发布时间:2024年06月03日
来源:中科创达

近日,高通技术公司宣布推出面向 Windows 的骁龙®开发套件。该开发套件是一款搭载骁龙®X Elite的小型PC,旨在支持开发者面向下一代AI PC创建或优化应用程序和体验。创通联达为该骁龙开发套件提供了从设计到生产的一站式服务。

在Microsoft Build 2024之前,微软宣布新一代支持终端侧AI特性的Copilot+PC,彻底引爆了AI PC市场。2024年被业界视为AI PC元年,PC巨头们竞相拥抱AI,纷纷推出AI PC产品以抢占PC市场。据Canalys预测,2024年AI PC的市场份额将达到19%。随着AI PC产业链整合和生态系统构建的完善,整个PC产业将迎来一波升级换代潮,与此同时,AIPC应用和体验的优化需求也将持续增加。

创通联达与高通合作助力下一代AI PC的开发插图

面向Windows的骁龙开发套件专为加速下一代PC上的AI应用而打造,具备4.6 TFLOP的GPU性能,配备32GB LPDDR5x内存和512GB存储容量,支持Wi-Fi 7、蓝牙5.4等无线连接,拥有丰富的端口配置,最多可以同时支持3台4K屏幕。该开发套件让开发者能够使用强大的12核高通Oryon CPU和算力高达45 TOPS的NPU,打造未来的AI应用。

利用原生Windows on Snapdragon工具链,包括Visual Studio/VSCode和其他runtime、库和框架,面向Windows的骁龙开发者套件使得开发者能够快速将Windows应用程序适配并重新编译为原生适用于骁龙平台的版本,从而为PC消费者打造出色的体验。

面向Windows的骁龙开发套件即日起开启预售,并将于初夏上市,售价899美元。

明天,2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)即将开幕,创通联达将携此款Windows开发套件、魔方法律助手等AI PC产品方案亮相,此外,也将发布更多端侧智能大模型应用,敬请期待!

关于创通联达

创通联达智能技术有限公司(简称:创通联达/Thundercomm)是一家全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商。由中科创达软件股份有限公司(股票代码:300496)与美国高通公司在2016年共同出资设立。依托高通全球领先的芯片技术,以及中科创达在操作系统技术上的专业知识和本地化服务能力,创通联达致力于通过人工智能、5G、物联网以及云计算等先进技术的融合创新,为OEM/ODM厂商以及开发者提供从模组到整机的一站式解决方案。

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