2025年12月15日，全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商创通联达正式推出基于Qualcomm Dragonwing™ IQ-615打造的TurboX I615 SOM（智能模组），并同步推出以该模组为核心的TurboX I615开发套件。该开发套件凭借高度集成化的载板设计，将TurboX I615智能模组的强劲性能与丰富接口能力实现开箱即用，可助力客户高效完成工业网关、机器视觉检测、HMI终端、工业机器人、便携检测设备等产品的原型验证与方案量产。

从行业发展态势来看，边缘计算正从概念走向大规模应用落地阶段。据市场研究机构预测，到2026年全球边缘计算市场规模将突破400亿美元。然而，当前行业普遍面临开发周期长、算力与能耗难以平衡、跨平台适配复杂等痛点。创通联达TurboX I615开发套件的推出，正是精准切入行业核心痛点，通过集成高性能处理器与灵活的软件生态，为开发者提供软硬一站式解决方案，加速边缘智能技术在垂直行业的深度渗透。

作为创通联达TurboX智能大脑平台的全新成员，TurboX I615智能模组采用SGET OSM v1.2 Size-L标准封装，可兼容同类OSM载板设计，在紧凑尺寸内实现了性能突破。得益于智能模组强大的底层能力，其核心差异化优势在开发套件上得到了充分释放：一是同尺寸下更强的多路摄像头带宽能力，搭载3路4-lane MIPI-CSI摄像头接口，通过开发套件的接口引出，可同时接入多颗高清摄像头实现3D视觉、多视角同步采集等复杂场景应用，完美适配工业质检、智能安防等对多目视觉依赖度高的场景；二是新一代显示接口组合，专为高分辨率HMI/可视化场景设计，TurboX I615智能模组原生支持MIPI-DSI及DP 1.4高速显示通道，开发套件则进一步集成了HDMI转换方案，从而构建起三重高清显示接口组合。相较于行业内仍以LVDS+HDMI为主的传统方案，该接口组合可灵活适配从嵌入式小尺寸屏到工业级大尺寸高清屏的各类显示需求，尤其适合需要丰富人机交互的工业控制终端、高端HMI设备等场景。

在硬件配置与扩展性上，TurboX I615智能模组标配4GB LPDDR4x内存与64GB eMMC5.1高速存储，为高性能数据处理与本地存储提供坚实基础。为充分释放模组的丰富引脚资源，TurboX I615开发套件载板采用全接口引出设计，不仅配备双千兆以太网、Wi-Fi 6/BT 5.3无线模块及CAN-FD总线接口，还集成USB 3.1 Type-C、双USB 3.0、双USB 2.0等多规格接口，同时预留TF卡槽与丰富GPIO/QUP（Qualcomm Universal Peripheral，高通通用外设）扩展通道。这一设计可让智能模组灵活对接工业传感器、执行器、数据采集模块等各类工业外设，满足多场景设备互联需求。在环境适应性上，TurboX I615智能模组本身具备具备-40℃～+85℃宽温工作能力，结合工业级标准设计的开发套件载板，可保障设备在工业车间、户外检测等场景下7×24小时稳定运行。

软件生态方面，TurboX I615智能模组搭载Qualcomm Linux操作系统，并在摄像头/ISP（图像信号处理器）、多媒体处理及AI加速链路等核心功能模块实现全面优化，显著提升图像采集效率、多媒体解码速度及AI推理性能，满足工业场景下的低延迟处理需求。同时，该核心平台已纳入Qualcomm Product Longevity Program，获得长达11年的供货保障，自发布之日起持续供货至2036年，确保开发者能够享受长周期的技术支持与维护服务，有效降低项目生命周期管理风险。

创通联达副总裁张智敏表示：“TurboX I615智能模组的发布，是我们深耕工业边缘智能领域的重要举措。该套件不仅延续了TurboX智能大脑平台在兼容性、稳定性上的核心优势，更通过精准匹配工业场景需求的‘硬件配置+软件优化’双轮驱动，帮助客户将创新想法快速转化为实际产品。” 依托创通联达在操作系统优化、算法适配等方面的技术积累，TurboX I615开发套件可提供完善的开发工具链与全流程技术支持，覆盖从原型验证到量产落地的核心环节。

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