今日，“2023高通智能物联网技术开放日”北京站活动顺利举行。本次活动由高通公司与创通联达联合举办，邀请了智能物联网领域的诸多重要生态及行业合作伙伴出席，共同探讨边缘计算和人工智能等领先技术在交通、工业、能源等领域的创新应用与实践。

高通公司全球副总裁侯明娟与创通联达副总裁杨新辉分别为活动致了开场词。高通公司产品市场总监李骏捷、高通公司高级资深工程师张楠、瑞驰信息CEO刘毅、京东方人工智能与大数据中心副中心长林会杰、中国移动智慧家庭运营中心-智能方案系统部方案架构专家王亚莱、中国信息通信研究院泰尔实验室博士李志斌和招商新智科技车路协同总监张小斌分别从不同的行业视角对智能物联网的前沿趋势与技术应用进行了分析与探讨。创通联达行业产品部总经理张树安则为参会嘉宾带来了企业在边云协同领域取得的最新成果与实践经验。

创通联达行业产品部总经理张树安发表主题演讲

据统计，2022 年物联网的设备连接数为 144 亿，而这一数据到2025年将增长至 270 亿，市场价值向边缘侧转移已是必然趋势。与此同时，5G和AI技术的普及与发展正在推动边缘计算迈向智能边缘计算。然而，在企业的数字化转型过程中这些先进技术的应用与落地仍面临着技术门槛高、流程复杂、投入产出比低等诸多挑战。基于行业发展趋势与企业数字化转型升级中面临的痛点问题，创通联达经过多年的技术与实践积累逐步推出了一站式边缘智能解决方案，可涵盖完整的边缘计算产品与平台，如：面向不同场景的边缘智能站系列，边缘组件TurboX Edge OS，Rubik Studio 云平台和丰富的行业应用算法。

创通联达边缘智能产品矩阵

在“边缘端”，创通联达所推出的专为边缘计算应用场景设计和研发的系列软硬件一体化产品——EBX边缘智能站，其算力可覆盖从1.7TOPS到85TOPS，视频解码最高支持64路FHD，并支持4G/5G、WiFi、Ethernet，可以适应用户不同的网络接入需求。此外，边缘智能站产品还采用了工业级设计，具有结构坚固、性能稳定等特点，可满足客户对室外、室内不同的环境中边缘应用的快速部署要求。在“云端”，创通联达推出了Rubik Studio云平台，可提供数据标注、设备管理、应用管理、算法部署等的全流程一站式服务。目前，创通联达一站式边缘智能解决方案，已广泛应用于生产制造、交通运输、商超零售、电力能源、医疗保健、自动驾驶、智能楼宇等领域，为不同行业客户快速实现数字化、智能化转型提供着技术赋能。

活动期间，高通公司和创通联达还共同为优秀合作伙伴颁发了奖项证书，以表达对合作伙伴的感谢与认可。创通联达作为全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商，自成立以来，一直致力于通过人工智能、5G、边缘计算、物联网以及云计算等先进技术的融合创新，来为客户提供从芯片层、驱动层、操作系统层、算法层直至应用层的一站式解决方案，从而助力企业客户的数字化、智能化转型。经过多年的技术创新与实践积累，创通联达已在诸多领域取得了丰硕的成果，并广受认可。未来，创通联达将基于现有成绩继续保持敏锐的洞察力和创新精神，与高通这样全球领先的科技创新者携手，联合全球智能产业中的生态伙伴，砥砺合作、融合共赢，一起创造丰富多彩的智能世界。