共话Agent时代智能硬件新范式创通联达亮相高通×极视角端侧AI技术日

6月10日，“2026高通×极视角端侧AI开发者技术日暨2025骁龙人工智能创新应用大赛颁奖典礼”在深圳举行。活动汇聚产业伙伴、专家学者与开发者团队，共同探讨端侧AI规模化落地的关键路径。中科创达与高通合资公司创通联达（Thundercomm）作为高通战略合作伙伴，受邀担任大赛技术指导单位，并出席技术日活动，CTO黄小严发表主题演讲，同时现场展示AIPC等创新端侧AI产品方案。

在题为《Agent时代智能硬件的挑战与范式转移》的演讲中，黄小严指出，智能硬件正在迎来除人类之外的“第二类用户”——智能体（Agent）。智能体持续行动、主动感知、自主规划的特性，对硬件全天候的上下文捕捉、功耗、多模态异构调度与安全提出全新挑战。面对这一范式转移，单纯的算力升级已不够，端云协同与软硬一体重构才是破局关键。

围绕这一判断，黄小严分享了创通联达的解法：通过弹性端云协同攻克上下文瓶颈，基于高通AI开发工具链打造Agent-Ready参考设计，并复用中科创达能力推出面向IoT的AquaClaw IoT版本，为客户提供开箱即用的AgentOS方案，让高通底座芯片的澎湃算力真正转化为智能体时代的产业生产力。